这也是季辛格在去年12月英特尔董事会发出退休公告后，首度在台公开亮相。季辛格在2021年接任英特尔执行长后，大力推动IDM 2.0战略，重新发展晶圆代工事业，并曾经提及台湾是不稳定的地方，并认为台积电面临地缘政治风险，呼吁美国优先发展本土的半导体厂商。甚至台积电创办人张忠谋曾指出，季辛格对台积电也很不客气。
不过，季辛格在去年COMPUTEX主题演讲态度丕变，喊出IT就是Intel跟Taiwan，此行更率领 7 家深科技新创访台，并于今（18）晚与鸿海董事长刘扬伟进行产业晚宴交流，盼望加深与台湾科技与半导体产业的合作关系。
他表示， Playground Global 核心使命，是让最强的工程师能解决「最困难的技术问题」。「工程师只需要实验室、电脑和食物，而我们把这三件事做到最好。」Playground 打造的正是一个专属工程师的「游乐场」，从尖端设备、技术社群到研发生态，全面促成世界级创新。
季辛格指出，他生涯已到过台湾约 50 次，「世界上没有任何地方比得上台湾。」他形容台湾的供应链密度全球唯一，「在这里，你可以早餐想到一个点子，午餐做出原型，晚上就开始制造。」
从台积电的先进制程、OSAT 封测、连接器与 PCB，到伺服器组装和整机出货，台湾具备全球最完整、最高速的半导体与系统制造基地。对 Playground 与旗下 AI 企业而言，这里是未来五到十年建立新运算架构的关键据点。
季辛格更指出，Playground 投资聚焦四大方向：下一代运算（Next Gen Compute）、自动化、能源转型与生物科技。他提出的「运算三位一体」，经典运算、AI 运算与量子运算──将在未来十年全面融合，带来科学、材料与新药设计的突破。「过去五年的 AI 只是序章，真正的创新浪潮将在 2025–2035 年到来。」
今日活动另一亮点为 Ayar Labs 与创意电子（GUC）建立策略合作，将 Ayar Labs 的 TeraPHY 光学引擎导入 GUC 的先进 ASIC 及封装流程，突破 AI 加速器长期面临的「电 I/O 速度与功耗瓶颈」。
Ayar Labs 执行长 Mark Wade 表示，当前 AI 模型规模已远超铜线传输极限，晶片再强，如果资料进不去、出不来，都没有意义。Ayar Labs 因此投入光子通讯（Photonic I/O），并获得台积电、NVIDIA、AMD、Intel 投资，象征光学互连已成全球晶片巨头共同方向。
根据双方技术内容，新款 XPU 多晶片封装（MCP）将以光学引擎直接取代封装内的电性互连，可实现 超过 100 Tbps 全双工光学介面，频宽提升逾一个数量级。新架构同时整合 UCle-S、UCle-A、LSI bridge、热管理与可拆卸光纤结构，全面应对大尺寸封装的讯号完整性、电源完整性与机械应力挑战。Ayar Labs 设定 2028 年透过台湾供应链量产 CPO。
不过，季辛格在媒体联访谈到，台湾虽是全球最佳的硬体实现基地，但若希望在全球创新链扮演更具影响力的角色，必须补强软体与系统架构实力。他直言，台湾不以软体创新著称，这是要补的功课。他也指出，台湾当下最大挑战甚至不是技术，而是能源韧性不足，若无法提升供电稳定性，整个半导体产业将面临不确定性。
季辛格表示，台湾半导体用电占全台约一成，其中一半来自EUV技术，若要推动 2 奈米以下制程，光源效率与能源效能是关键。
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