根据董事会决议，上诠 2026 年将新增预算 3.86 亿元，加计 2025 年未执行余额后，2026 年资本支出将达 17.5 亿元；同时通过 25 亿元现金增资案，以因应 CPO 量产设备与营运资金需求。
上诠公布2025年第三季营收为 5.08 亿元、季减 13%，毛利率自上季 20% 回升至 24%；前三季营收达 15.01 亿元、年增 50%，毛利 3.06 亿元、年增 39%。第三季营运现金流转正至 1.47 亿元，财务结构维持健康。
上诠指出，全球资料中心近年快速导入 spine–leaf 架构，促使高密度跳接线、AI GPU 机柜与 Switch 端口全面升级，也推升光纤阵列（FAU）使用量。公司长期深耕的高精度 FAU 技术正好契合矽光高速传输需求。
技术布局方面，ReLFACon FAU（1.6T LPO）已于 2024 年底启动试产，并将在 2025 年进入系统验证；ReLFACon FAU CPO（1.6T）则 2025 年启动量产线建置、第四季起至 2026 年送样，2026 年第三季进行系统验证，更高阶的 >3.2T 与 >6.4T FAU 已进入产品与设计验证阶段。
上诠表示，矽光传输正从 1.6Tbps 迈向 6.4Tbps，2026 年后更将进入 12.8Tbps on interposer 的 XPU 世代，全球光电整合需求将呈倍增，公司透过 LPO 与 CPO 两线并进，提前布局下一轮规格转换。
为因应资料中心对高密度布线的需求，上诠推出 RMT-MMC Cable，采用超小型多芯光纤连接器（MMC／VSFF），目前已完成出货验证，可直接搭配 ReLFACon FAU 应用于 AI 伺服器机内互连。
上诠也持续扩大产能布局，已于新竹设研发与营运中心，并在上海、中山、泰国与北美设立制造与业务据点，其中，泰国厂负责第一阶段生产，以应对地缘政治风险。产线方面，公司导入 SC、MPO、LPO 自动化组装线及 CPO 封装与洁净室设备，2025、2026 年将持续强化矽光与 CPO 量产能力，以满足全球客户需求。
上诠财务长游雅芳表示，AI 运算对频宽与延迟要求大幅提升，传统可插拔式模组已逼近极限，CPO 成为下一代高速互连主流，但其技术门槛极高，涉及高密度光纤阵列、微小间距对位与复杂的半导体封装整合。
她指出，公司研发费用占比已提升至 15%～16%，目前正与客户进行光学性能与可靠性测试，2025 年将是 CPO 试产年，预期少量出货；到 2026 年制程成熟后，将进入大规模量产，对营运贡献将显著提升。
上诠总经理胡顶达分析，AI 资料中心架构分为 Scale-up 与 Scale-out。Scale-up 涉及 GPU 间的高速协同运算，对频宽与低延迟要求极高，传统铜线已难以负荷，因此成为 CPO 技术最迫切的导入场景。上诠已与晶圆代工与 AI 晶片大厂合作，目标在下一波 AI 光通讯升级潮中取得关键位置。
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