经济部产业发展署今天举行「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」推动成果记者会。为强化关键IC设计技术自主，产发署表示去年首年度已核定27项计划，带动约85亿元产值，今年进一步协助业界聚焦高值系统创新、信赖晶片的发展，应用范围更扩及AI、车用电子、机器人、无人机、智慧穿戴、安控与卫星通讯等领域。
陈佩利指出，晶创IC设计补助计划为期5年，明年预计再投入20亿元，将更加聚焦国家重点领域的关键技术研发，持续推动创新晶片开发，强化供应链自主性与可靠性，巩固台湾在全球晶片供应链中的关键地位。
以资安晶片搭载「量子级」技术抢攻国防与百工百业资安需求的振生半导体，其也是首家获选加入美国最大半导体加速器Silicon Catalyst的台湾新创公司。
振生半导体策略合作与行销总监陈畇帆表示，该公司自主研发的全球首款基于物理不可复制功能（PUF）的后量子密码学（PQC）原生金钥安全晶片，已成功通过美国国家标准暨技术研究院（NIST）FIPS 140-3 CAVP 认证，并符合最新加密标准 SP 800-232（ASCON）。陈畇帆表示，他们不但抢攻国防航太领域的侦防系统，也切入无人机、机器人市场，并朝向三奈米先进制程迈进。
今年获补助的原相科技董事长黄森煌则指出，公司将开发台湾首款可应用于无人机的红外线热感测与高动态对比影像晶片，以及双光整合模组；此技术可望突破欧美在高阶热影像感测晶片领域的长期垄断，有助提升台湾智慧感测与无人机产业的自主能力。
见臻科技在经济部产发署计划支持下，投入全球体积最小的眼动追踪AI晶片模组开发，该产品拥有超低功能、即时运算特色，可大幅改善穿载装置使用体验，成为下一代智慧穿载产品的核心。
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