日经亚洲引述多名消息人士表示，装机时间预计在明年7月至9月间。此举象征台积电这个全球最大晶圆代工厂在海外推动先进制程的重大里程碑。
报导中表示，这个时程符合台积电董事长暨总裁魏哲家加速美国产能布局、提前至少「数个季度」投产的目标。亚利桑那二厂原先计划2028年才会上线。
产业人士告诉日经，晶圆厂设备完成安装后，通常仍需长达一年的时间，进行产线认证与产能爬坡；先进制程所需时间更长，因制程步骤已超过1000道，且需大量作业将制程移转至新厂并认证。
台积电位于亚利桑那州的第一座海外先进制程晶圆厂已开始为苹果（Apple）生产部分晶片，并投入辉达（Nvidia）最新一代Blackwell人工智慧（AI）晶片的制造。
报导中表示，一旦这项总投资金额达1650亿美元的计划完成后，当中包括5座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，台积电预期其约30%最先进晶片将可在美国生产。（中央社）
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