高通技术公司执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示，作为高能效实体AI系统的先行者，高通深知复杂机器人要能可靠、安全且可规模化运作，必须在低延迟、高效能与安全等级上同时到位。从感测、感知到规划与执行，高通正重新定义实体AI的可能性，推动智慧机器走出实验室，进入真实应用场域。
在人形机器人合作上，Figure创办人暨执行长Brett Adcock指出，Figure致力于打造由先进AI驱动的通用型人形机器人，提升产业生产力并改善工作环境，而高通的平台在运算效能与能源效率上的平衡，是推动其愿景落地的重要基础。
高通表示，这套通用型机器人架构奠基于多年累积的能源效率、可扩展性与边缘AI技术。自2015年跨足机器人领域以来，高通持续推出整合软硬体的开发方案，如今Dragonwing工业处理器产品蓝图已支援多种通用型机器人外型设计，涵盖Booster、VinMotion等供应商的人形与工业机器人。
该架构可支援先进感知与动作规划，并结合端到端AI模型，如VLA与VLM，实现更通用的人机互动与操作能力。随著IQ10推出，高通也透露正与KUKA Robotics就新一代机器人解决方案展开合作洽谈。
在架构层面，搭载Dragonwing IQ10的机器人平台整合异质边缘运算、边缘AI、混合关键性系统与机器学习运作机制，并导入AI资料飞轮（AI data flywheel），结合合作伙伴生态系与开发者工具，让机器人能更有效地理解与适应环境，同时确保工业级可靠度，并加速跨产业、可规模化的部署。
高通也在CES现场展示多款实际应用案例。搭载Dragonwing IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人于高通摊位亮相，Booster的K1 Geek同步展出，凸显高通在边缘AI与实体AI的布局。此外，高通也展示研华的商用机器人开发套件，以及远端操作工具与AI资料飞轮应用，展现其推动机器人从研发走向量产与落地的整体策略。
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