乌克兰数位发展部与乌克兰资讯科技协会于4日共同举办「WINWIN会议2025」，聚焦军工、医疗科技、人工智慧与半导体等14项领域，期盼借此推动科技创新与基础建设，吸引更多国际投资。
乌克兰数位发展部（Ministry of Digital Transformation）当天宣布，将与辉达共同推动多项合作计划，建立乌克兰的AI生态系，应用于公私部门。辉达中、东欧企业总监西奥达（Roman Sioda）透过视讯参与表示，这项合作将「推动乌克兰成为AI优先国家」，并强调此举可强化乌克兰的「AI主权」（AI sovereignty）与技术韧性。
西奥达指出，AI应用将有助于重塑政府与民众关系，打造更高效、透明的公共服务。
乌克兰第一副总理顾问、前数位发展部副部长尤南（Valeriya Ionan）指出，政府、企业、学界与国际组织将携手合作，整合创新资源，形成系统性方案，全面提升国家科技实力。
乌克兰是全球首个在全国性的政府电子平台中导入AI功能的国家。官方现有「Diia App」，民众可透过应用程式取得身分证、驾照并缴纳罚款，未来将升级为「Diia.AI」。近年来，各国陆续推行「AI主权」概念，借由本地开发AI技术，结合语言、文化与法律制度，打造符合国情的系统，以确保技术与数据安全。
此外，会议也聚焦乌克兰半导体产业的发展方向。乌国政府于去年底核定「乌克兰2030年全球创新策略」（Ukraine Global Innovation Strategy Until 2030，又称WINWIN策略），其中计划在2025至2027年间启动晶片生产，以回应欧盟推动的430亿欧元（约新台币1.5兆元）晶片法案。乌方目标是引入欧洲市场生产链，预估建构产业至少需投入10亿美元（约新台币308亿元）。
美商Silvaco的高级研发总监古鲁达诺夫（Olexander Grudanov）指出，苏联时期约有4成微电子零件在乌克兰生产，乌国具历史基础与技术优势。他建议，乌方可先兴建地底「洁净室」（clean room）以进行小规模晶片制造，预计用两年时间完成硬体工程，第3年可展开试产，第4年即可量产军工及电子战等专用晶片，先满足国内需求，再逐步扩大出口。
乌克兰半导体协会（National Semiconductor Association of Ukraine）主席阿斯塔霍夫（Evgeniy Astakhov）表示，乌国需建立完整产业链，从矿产提炼、研发到人才培育与设立育成中心同步推进。虽然目前相关企业仅约10家，但随全球供应链重组与区域自给趋势兴起，乌克兰可凭军工产业优势及资讯科技人才，吸引外资合作，提升整体可行性。
基辅经济学院（Kyiv School of Economics）学术主任科罗特基伊（Ievgen Korotkyi）则指出，日本与台湾政府皆投入资源扶植晶片产业，乌克兰政府也应加强补助与投资。
晶片生产与矿产原材料息息相关，乌克兰在俄乌战争前提供全球达一半用于制造半导体的氖。乌克兰经济、环境与农业部副部长佩列利金（Yegor Perelygin）表示，全球仅少数国家拥有制造晶片所需矿物，而乌克兰正具备这些资源。目前中国在市场上以低价策略取得优势，乌方应透过关税及国际合作，强化自身竞争力。
佩列利金提到，乌美「乌克兰重建投资基金」已宣布针对关键矿产与能源投资1.5亿美元（约新台币45亿元），目前约有10至15个项目正待行政审批。他预期，乌克兰明年将重启停滞多年的地质勘探，并对潜在矿区展开更深入分析。(中央社）
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