【记者吕承哲／台北报导】专注于半导体先进封装设备研发的竑腾科技（7751）将于30日举办上柜前业绩发表会，今（29）日举行媒体交流，分享其深耕半导体封测产业30年成果，预计在8月底上柜。竑腾凭借与客户共同开发的热介面制程技术，成功打入AI、GPU与高效能运算（HPC）等高阶晶片封装市场，营运成绩亮眼。2024年营收达新台币11.45亿元，年增29.22%；税后纯益2.93亿元，年增83.04%；EPS达12.02元，成长80.75%。2025年上半年营收更达8.05亿元，年增43.38%，创下同期新高。
