【记者吕承哲／台北报导】半导体设备大厂 Lam Research（科林研发）今（10）日正式发表全新沉积设备 VECTOR TEOS 3D，锁定次世代人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）所需的先进封装应用。该设备聚焦于解决 3D 堆叠与高密度异质整合制程的关键难题，透过专有翘曲晶圆传送方案与介电沉积技术，实现超厚且均匀的晶片间介电层填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技术，更能提升制程监控能力。目前 TEOS 3D 已在全球顶尖逻辑与记忆体晶圆厂投入使用，象征先进封装制程迈入新里程碑。
