共有 145 項結果


日月光举办封装技术研究发表会 携4大学共研先进封装与关键制程

日月光举办封装技术研究发表会 携4大学共研先进封装与关键制程

【记者吕承哲/台北报导】全球半导体封测领导厂日月光(3711)17日在高雄厂举办「第13届封装技术研究发表会」,展现多年深耕产学合作的成果。今年携手成功大学、中山大学、中正大学及高雄科技大学,共同执行16项研究专案,聚焦「先进封装及模组封装产品开发」与「关键制程技术开发」两大主题,充分展现AI智慧制造在高阶封装领域的创新突破与实务应用。

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