【记者吕承哲/台北报导】博通(Broadcom)宣布推出第三代共同封装光学(CPO)技术的 102.4 Tbps 乙太网路交换器 Tomahawk 6 – Davisson(TH6-Davisson),博通指出,CPO技术将率先应用于大规模 AI 丛集的垂直扩展(scale-up)场景,在既有光学互连架构中实现更低功耗与更高效能,推动资料中心网路朝更高密度与更高可靠度迈进。博通指出,当跨机柜运算的水平扩展(scale-out)对延迟与距离提出更严苛要求时,公司亦具备相应的低功耗、高频宽光学方案。