AI太强！2025年纯晶圆代工营收达1650亿美元　3奈米年增最猛

Counterpoint表示，7奈米以下先进制程将成为主要成长动能，2025年营收贡献超过56%，其中，3奈米制程年增幅预计超过600％，营收达到300亿美元；5/4奈米制程需求维持高档，预估贡献400亿美元。这波推升力道主要来自AI智慧型手机升级潮、搭载NPU的AI PC普及，以及AI ASIC、GPU与HPC等应用需求扩大。

Counterpoint Research资深分析师William Li表示，尽管2奈米在2025年仅占总营收约1%，但随著台积电在台湾持续扩大产能，预计2027年营收比重将突破10%。Counterpoint认为，2奈米将成为未来5年最具战略价值且寿命最长的节点之一，主要受惠于AI运算运用从云端延伸至边缘装置。

其他制程方面，20至12奈米制程维持稳定，贡献7%营收，部分成熟制程应用正转向更高阶的制程节点，相比于2021年，成熟制程比重约为54%，2025年降至36%，显示就有制程正逐步被取代，但28奈米仍为亮点，预计维持5% CAGR成长动能。

Counterpoint认为，2025年全球纯晶圆代工产业稳健成长，先进制程是主要推动力，台积电在先进制程稳居领先地位，三星、英特尔也积极扩大布局，联电、格罗方德以及中芯国际等成熟制程业者维持稳定表现，除了前段制程在High-NA EUV等技术创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM整合与Chiplet晶粒设计，为营收增长创造更多机会。