国家科学及技术委员会今（19）日于新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」，邀集国内矽光子、共封装光学（CPO）、半导体制造、先进封装、光电、网通与伺服器系统等领域的产业领导厂商与学研团队，共同探讨下一代AI运算架构的发展方向。总统赖清德亲自出席，展现政府以国家战略高度推动关键AI运算技术的决心。
赖清德表示，随著AI模型规模与复杂度呈指数型成长，未来竞争力不再仅取决于晶片运算速度，而是资料能否在低能耗下高速交换，以及整体运算架构是否具备持续扩张能力。矽光子与CPO正是突破现有架构瓶颈的核心关键技术。台湾长期深耕半导体与光电产业，已形成完整供应链，在全球AI运算架构快速演进之际，具备切入矽光子与CPO关键技术、甚至参与国际标准制定的战略优势。
国科会主委吴诚文指出，全球运算架构正由「单一晶片效能提升」转向「整体系统效率优化」，而矽光子与CPO正是关键所在。相关技术涵盖材料、制程、封装、光电介面到系统架构，属高度整合工程，非单一机构可独立完成。台湾虽已在光电材料、奈米制程、封装测试与模组整合等领域累积深厚能量，但多属分散式突破，下一阶段的重点在于系统化串接，形成可长期演进的研发与产业网络。
随著资料中心、超级电脑与AI加速器快速部署，传统铜线连接已难以支撑高速、低能耗的资料传输需求，全球科技大厂纷纷投入矽光子与CPO技术，透过「光传输、电运算」的新型架构，提升频宽效率并降低能耗，支撑大型AI模型持续扩张。
在技术推进同时，人才布局也成为关键。吴诚文表示，矽光子与CPO涉及高度跨域专业，国科会将透过跨校合作、法人研训平台扩充及深化国际合作，培育具系统整合能力的新型工程人才，确保台湾在全球竞争中维持长期创新动能。
国科会强调，未来将以「矽光CPO-AI生态链」作为未来10年的推动核心，建置整合研发平台并完善封装验证环境，让产业与学研单位在共同标准与基磐上协作，加速打造台湾自主且具扩展性的光电运算关键技术。
相关成果也将带动资料中心、智慧制造、医疗影像、航太科技与先进通讯等下游应用全面升级。在全球算力竞争进入关键期之际，政府将整合学界、法人与产业能量，强化台湾在光电运算与AI系统技术的战略地位，为国家科技安全与产业升级奠定基础。
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