本次论坛由筑波科技行销副总许栋材开场致词：「随著电动车 (EV)、5G 通讯、高效能运算 (HPC) 及 AI Server 等应用快速发展，如何稳定供应高效能电力，并强化电源缓冲、供电系统与电池管理，已成为产业升级的关键挑战。在全球局势变动下，筑波科技将持续深耕检测与自动化技术，期盼来自不同产业领域的专家携手，推动产业创新转型」。
活动邀请多位重量级讲者进行专题分享，内容涵盖检测到智慧制造的完整技术链。鸿海研究院萧逸楷博士以「AI时代的碳化矽：智慧设计加速功率技术革新」为题，剖析碳化矽材料新世代关键应用；筑波科技谢易铮业务经理则解析化合物半导体市场趋势，分享高功率类比与混合讯号测试技术创新；筑波科技研发经理官晖舜博士深入探讨材料与晶圆检测的挑战及其解决方案；Onsemi 安森美翁绍洋经理则分享 DrWBG application for AI server 实例；Teradyne Robotics 王永廸经理压轴介绍运用 MiR 协作型机器人打造高稳定、无人化的智慧配送网络，展现半导体智慧制造的未来蓝图。
除了精彩的演讲，现场亦展示三大技术体验，分别为高功率类比与混合讯号测试解决方案、晶圆材料与3DIC非破坏性检测技术，及半导体协作机器人 (UR/ MiR) 自动化方案，获得广泛回响。
因应高功率元件精准测试、3DIC封装检测及生产效率提升的挑战，筑波科技携手美商Teradyne共同开发ETS测试解决方案，有效突破高功率类比与混合讯号测试瓶颈。此外，运用太赫兹技术非破坏性晶圆材料与3DIC封装检测，涵盖从材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到车用半导体验证的完整技术。针对智慧制造亦提供 UR/ MiR 协作型机器人自动化解决方案，协助业界伙伴从研发到量产无缝接轨，大幅提升制程效率与准确度，并有效降低人力与成本负担。筑波科技将持续提供与策略伙伴合作，布局化合物半导体产业链，携手产官学界共创全球化布局。
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