信纮科表示，受惠于主要包括半导体、记忆体及高科技产业等客户加速推进新厂兴建与产能扩充，加上台湾内需公共建设需求持续畅旺，推动信纮科在手订单屡创新高，第一季公司来自高科技产业制程之厂务供应系统整合业务、绿色制程解决方案之业绩分别占公司整体营收比重为89％、4％，其中，厂务工程供应系统整合业务在伴随著半导体领域客户的先进制程厂区进入设备装机高峰下，推升单季业绩有年增111％，是贡献公司整体营收规模稳健放大的关键所在，在公司良好的原料采购控管、专案人员施作进度下，信纮科2025年第一季毛利率、营业利益率、归属于母公司税后净利率分别保持在22.1％、12.6％、11.4％的表现。
根据SEMI国际半导体产业协会最新发布的Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)报告指出，全球半导体制造设备销售额从2023年的1,063亿美元增加10％，至2024年达1,171亿美元，主要得益于扩大leading-edge前端与mature logic成熟逻辑、先进封装、高频宽记忆体 (HBM)等产能的投资增加所致，又根据最新季度全球晶圆厂预测报告中宣布，预计2025年全球晶圆厂前端设备支出将年增2％达1,100亿美元，2026年将再年增18％达1,300亿美元，以投资金额来看，将为中国、韩国、台湾、美洲为前四大地区，凸显除了美中科技技术壁垒战，在地供应链与全球生产基地洗牌的推进，加上AI科技技术的蓬勃发展下，带动高效能运算(HPC)、记忆体领域等扩展需求推动整体先进制程产能将持续放大的长期趋势明确，为信纮科等相关产业链无疑创造良好的业务开拓环境。
展望2025年，信纮科维持审慎乐观看法。虽目前全球各产业市场因担忧关税政策的变化，将为供应链布局带来变数，加上通膨压力升温，客户普遍关注建厂成本攀升的潜在风险，进一步牵动全球科技业产能配置出现新一轮洗牌情形。以目前信纮科在手订单来看，现阶段主要客户的建厂计划持续稳健推进，2025年前台湾、日本、欧美扩厂专案均按进度推展中，不仅如此，近期更多半导体、AI伺服器、电子科技、电源供应及消费性电子等产业巨擘，已陆续评估赴美投资或寻求进入关税冲击较低的新投资市场选项，信纮科认为这将进一步扩大公司未来业务接单动能，有助订单能见度持续攀升。
特别值得一提的是，日本市场近期成为全球高科技制造版图的关键拼图。信纮科已于2024年随著主要客户的建厂需求，进入日本市场并设有营运据点，业务范围涵盖完整建构一站式(turnkey)的绿色制程建厂解决方案的服务力与厂务供应链，累积了强大的在地专案管理及技术整合经验。
面对日本政府积极推动国内半导体产业重振计划，尤其是晶圆厂扩建及设备升级的政策驱动下，日本市场将有机会释放大量资本支出扩增的需求，信纮科将持续扩充专业团队、强化设备与工程服务的技术力、原物料供应链严谨管控、专业人才有效资源分配及提升供应链弹性，除了确保客户完工交期外，也以期未来持续争取更多日系客户专案，以抢占市场成长契机。
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