颖崴2025年第一季合并营收达22.97亿元，季增49.25%、年增114.07%；毛利率为49%，较上一季提升1个百分点，较去年同期增加6个百分点；归属母公司税后净利6.13亿元，每股税后盈余（EPS）达17.21元。颖崴表示，因AI及GPU客户持续拉货，带动公司全产品线于第一季出货量创高，营收及获利双创单季历史新高。
与此同时，Yole Group近期最新报告中指出，2024年度跻身市场排名前段班的测试座供应商系因AI相关订单显著挹注，而使半导体测试介面生态系有所转变，并明确指出云端AI、装置复杂度、记忆体密度、封装层数等持续增加，与市场对半导体测试需求有高度正相关。颖崴产品策略聚焦高频高速、大功耗、大封装，使AI、HPC相关产品线持续维持在五成以上，与近期被第三方调研机构评选为龙头测试座供应商，产品策略与AI趋势亦步亦趋。
颖崴也公告2025年4月自结营收为6.57亿元，虽较3月下滑8.93%，但年增39.93%，创历年同期新高。累计今年前4月合并营收达29.55亿元，年增91.51%。颖崴指出，先进封装及测试需求稳健，加上AI、ASIC算力应用成长趋势明确，整体展望持续偏向正向，惟也审慎观察关税政策与全球总体经济变数带来的潜在影响。
颖崴业务团队将积极参与国际活动，拓展全球版图，包括5月12日至14日于美国举办的Advantest VOICE开发者大会，以及5月20日登场的东南亚半导体展（SEMICON SEA）30周年盛会，颖崴皆将派团参与，并展示次世代测试介面客制化解决方案。颖崴指出，将持续聚焦AI、车用、先进制程等高成长领域，争取更多市占机会。
近期产业局势因总体经济环境变动带来不确定性，公司将持续观察汇率变动，同时关注对等关税议题及全球贸易走向，以及全球各区域经济数据和消费市场需求变化，并持续强化风险管理及生产韧性，动态调整营运流程以及使生产弹性最大化；同时根据客户需求以及市场最新局势，提供最弹性与即时的在地服务。
根据晶圆代工最新技术论坛指出，AI加速导入到各项应用及平台，将逐渐普及到人类生活，从资料中心、AI PC、AI手机、AI XR/AR、自驾计程车、人形机器人等出货量将持续推动半导体成长，预估到2030年全球AI相关半导体销售超过1兆美元，颖崴AI、HPC相关产品线，将同步受惠，对于客户从后段（FT）的功能性测试、动态老化测试（Functional Burn-in）以及系统级测试（SLT）等需求，都可以提供最完整及弹性的客制化服务。
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