这次得奖厂商包括：研扬、宏碁、研华、艾法、祥硕、华硕、义隆、钰创、正文、技嘉、数位无限软体、英特尔、联发科技、微星、辉达、群联、瑞昱、十铨、杜浦、精联、中美万泰等公司（依照公司英文名称字母排序）。年度大奖将于 5 月 20 日开幕典礼中揭晓，并由出席的政府最高首长颁奖。BC Award得奖产品将于南港展览馆2馆4楼廊厅展出，欢迎海内外买主与专业人士到场参观；所有获奖产品说明与得奖理由，将在Best Choice Award官方网站公布。
呼应今年COMPUTEX「AI NEXT」的展会定位，本届得奖产品中有超过六成聚焦于AI应用，展现AI驱动产业创新的多元样貌。 Precedence Research 研究报告指出，2025年全球AI市场规模预估为7,575.8亿美元，2034年将成长至3.68兆美元，年复合成长率（CAGR）为19.2%。
大型生成式AI系统持续突破效能极限。新一代高效能AI伺服器平台，透过大规模GPU互联与液体冷却技术，大幅提升大型语言模型（LLMs）推论与训练速度，同时实现资料中心节能减碳，符合全球对高效能运算（HPC）与环境永续的双重需求。
边缘AI技术崛起，带动低功耗、高效能且多模态支援的晶片设计，不仅强化IoT与工业自动化应用，亦有效降低数据传输成本、提升即时性与隐私保护，成为智慧城市、智慧制造及智慧医疗等领域的关键推手。而边缘AI运算平台，搭载先进AI推理模组与多感测器整合技术，支援ADAS智慧辅助驾驶、智慧农业、物流自动化及AMR自主移动机器人，助力交通运输、农业与制造业实现智慧升级。
面对网路攻击日益频繁，资安防护从单点防御迈向全方位威胁预防。同时，资安产品亦加速国际布局，提供在地化威胁分析与客制化防护，协助企业强化跨国营运的资讯安全韧性，因应日益严峻的供应链资安挑战。以得奖产品杜浦数位安全ThreatVision 威胁情资平台为例，整合即时威胁侦测、入侵指标（IoCs）监控、漏洞管理与暗网情资分析，建构横跨防御、侦测、回应及合规（GRC）的一体化资安解决方案。
在全球碳中和（Net Zero）与ESG指标驱动下，科技产品设计积极导入循环材料与节能技术。例如十铨的T-FORCE 环保电竞光效记忆体、宏碁的TravelMate P6 14 AI 商用 Copilot+ PC等，展现了广泛应用PCR塑胶、回收铝材及生物基材料（如牡蛎来源材料），并透过无纸化包装、雷雕取代印刷工艺，降低产品全生命周期碳排放。
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