AI应用爆发也带动半导体投资升温。陈冠州预估，2029年全球资料中心产值将达1兆美元，且有五成与半导体直接相关。他强调：「AI是真的，它将在未来几年对人类生活产生深远影响。」除了硬体算力升级，更重要的是大模型推理能力的指数型增长。他指出，目前AI模型的能力提升速度已达「每3.3个月翻倍」，远超过传统摩尔定律的预期。
针对AI技术进程，陈冠州归纳三大关键趋势。首先，模型智慧正从单纯对话生成演进至具备行动执行与自我学习能力的AI Agent（代理AI)。紧接著，终端装置的运算能力快速提升，NPU（神经网路处理器）已从过去的3至5 TOPS规模，成长至最新旗舰机种近百TOPS。最后，算力架构将转向云端与边缘协作的混合运算模式，Edge装置负责即时、个人化任务，云端则承载大型模型推理。
陈冠州强调，联发科在AI领域的全线布局，涵盖智慧型手机、Chromebook、Modem与Wi-Fi、智慧家居装置、家用闸道器、车用电子与资料中心ASIC等，打造完整平台能力。在AI agent落地方面，联发科也积极参与推动AI标准介面NCP，让AI装置能与多元服务与App无缝串接，执行如订票、语音助理等日常情境。
陈冠州指出，无线通讯能力是AI设备的重要支撑，特别是在边缘装置需连结云端资源时，稳定低延迟的网路至关重要。陈冠州提到，3GPP已于今年3月启动6G标准制定，其中，人工智慧原生（AI-native）将是新世代通讯架构的核心之一。
针对高速传输与低功耗需求，联发科也积极研发224G、400G等高速介面技术，以因应资料中心SoC、GPU、记忆体等元件的资料流压力。根据产业估计，2028年全球云端资料中心年耗电成本将突破千亿美元，节能设计至关重要。
陈冠州最后表示，在这个充满不确定性的年代，联发科将持续投入核心技术研发，并与台积电等合作伙伴加深合作，为AI应用打造最具竞争力的产品，抢攻下一波市场契机。
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