蔡力行透露，联发科的新晶片将采用2奈米制程，相较于现行3奈米，在相同条件下可望提升15%的效能，并降低25%的功耗，为未来AI装置、行动平台与资料中心提供更强大的运算基础。蔡力行强调：「我们会持续采用2奈米、A16与A14制程，为各类运算需求打造最佳解决方案。」台积电先前在技术论坛表示，2奈米制程将在2025年下半年开始量产，A16制程将结合超级电轨（Super Power Rail）架构与奈米片电晶体，预计于2026年量产，A14制程紧接在2028年量产。
蔡力行回顾，四年前疫情期间，联发科切入5G旗舰手机市场，并展现亮眼表现。蔡力行指出，联发科除了行动晶片，也投注大量资源在连网技术，包括Modem、Wi-Fi、蓝牙、GNSS与卫星通讯等。蔡力行强调，这是一个万物联网的时代，联发科致力于提供完整的连网解决方案，成为智慧生活的关键推手。
联发科目前以四大主轴推进AI策略，包括强化手机与终端装置AI能力、提供AI云端运算晶片、扩展AI模型支援能力，及打造开发者友善平台。蔡力行指出，公司已在所有边缘装置上部署超过540个AI模型，其中透过与NVIDIA合作整合TAO平台，更支援逾百种物联网AI模型，并广泛应用于视觉辨识、语音、感测等场景。
蔡力行强调，联发科的NPU效能近6年提升了29倍以上，未来更将依靠2奈米制程与先进封装（如3.5D封装）、高速SerDes（升级至448G）等技术应对高速运算与低功耗挑战。此外，联发科也为资料中心提供客制化记忆体与互连解决方案，并加入NVIDIA NVLink Fusion生态系，加速AI基础建设推进。
蔡力行指出，联发科正积极推进6G技术研发，锁定边缘至云端的混合运算架构，联发科有信心在6G世代持续保持领先，透过永续的能耗效率、从边缘到云端的混合运算以及普及的服务可用性作为6G平台的基础。
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