全球AIoT平台市场正高速成长,正基科技长期投入AIoT无线通讯模组开发,致力于提供作为终端装置「关键连接」的高效解决方案,赋予产品更强的智慧处理能力。透过软硬体整合设计,正基开发出小型化与薄型化的SiP(System in Package)无线模组,广泛应用于物联网产品与穿戴式装置,成为推动智慧应用普及的核心推手。
正基科技指出,5G RedCap(Reduced Capabilities,轻量化5G)及次世代Wi-Fi 7是目前通讯技术两大焦点。正基推出的5G RedCap模组不仅能显著降低终端复杂度、尺寸、功耗与成本,并支援智慧制造、智慧城市、可穿戴装置及工业自动化等多元应用领域,再加上欧美与印度等市场积极部署基础建设,有助于正基拓展全球业务版图。

正基总经理魏滢洳表示,看好5G RedCap模组的出货潜力,公司正积极发展可穿戴设备、工业无线感测器、监控摄影机与无人机市场。魏滢洳指出,RedCap除了可应用于性价比佳的FWA(固定无线接取)场景外,也可服务企业专网与物联网等需求,伴随全球AI、物联网与车联网发展趋势,有望稳健推升模组出货量。
在工业领域方面,正基除持续推出无线感测器模组,亦善用在短距离无线通讯的核心技术,推出工业等级Wi-Fi/Bluetooth模组及5G RedCap解决方案。公司指出,看好2030年人形机器人市场规模将突破40亿美元,未来将有更多对短距高速无线连接的需求,有望带动正基在该市场的成长动能。正基将持续强化产品组合,掌握AIoT与通讯技术的关键发展契机,进一步巩固市场竞争力。

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