英特尔今年4月举办「Intel Foundry Direct Connect 2025」揭示最新核心制程与先进封装技术进展,并宣布一系列生态系合作计划,强化晶圆代工业务布局。当时陈立武宣布,已向主要客户释出Intel 14A制程设计套件(PDK)早期版本,并启动试产合作。。

英特尔当时也公布,Intel 18A制程已进入风险试产阶段,预定今年量产。英特尔也针对代工需求推出两项衍生版本:18A-P与18A-PT。前者保有与18A相容的设计规则并强化效能,后者则导入Foveros Direct 3D混合键合技术。英特尔奥勒冈州晶圆厂也将于今年稍晚正式量产18A制程,与亚利桑纳厂共同支撑未来供应链韧性。

根据外媒报导,GF Securities分析师Jeff Pu指出,苹果可能会在未来M系列晶片,采用Intel 14A制程。辉达则是可能在低阶消费级GPU上使用,Intel 14A为Intel 18A的后继制程,延续PowerVia架构的基础,导入第二代RibbonFET与全新PowerDirect背部供电技术,预期进一步提升能源效率与效能表现。

这也是苹果将采用英特尔最先进制程的唯一说法,目前苹果的先进制程处理器都由委托台积电代工生产。根据台积电提供的先进制程节点蓝图来看,N2制程将于2025年下半年如期量产;采用「超级电轨」(Super Power Rail, SPR)架构的A16制程将在2026年下半年投产;A14制程将采用第二代奈米片电晶体架构,预计于2028年进入量产。

至于辉达,先前不断有消息透露,由于AI需求庞大,辉达无法依赖单一晶圆代工厂,透露对英特尔的晶圆厂的兴趣,但是都没有实际突破消息。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
非红供应链商机旺!无人机上半年出口增逾7倍 欧洲这国成大买家