FOCoS-Bridge 采用 TSV 技术缩短资料传输路径、提高 I/O 密度与热管理能力，解决当前AI与HPC对高速资料通讯与能源效率的双重需求。日月光执行副总 Yin Chang 表示：「AI 正加速渗透自动驾驶、智慧制造与精准医疗等领域，推升对高效能与能源效率的要求。我们的新一代 FOCoS-Bridge 展现日月光支持AI生态系统的承诺，为永续的高运算架构提供高密度可扩展封装平台。」
此技术可实现小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的紧密整合，提供更高互连密度与更佳讯号完整性。VIPack FOCoS-Bridge 平台具备嵌入被动与主动晶片能力，有效改善电源传输与效能，尤其适用于AI推论与HPC训练等高负载应用。
日月光表示，现已完成由两个85mm x 85mm模组组成的测试载具，内含4颗TSV桥接晶片与10颗整合被动元件晶片，横向连接1颗ASIC与4颗HBM3记忆体。TSV与被动元件嵌入于重布线层（RDL）中，采5μm线宽/线距的三层RDL互连结构，与传统 FOCoS-Bridge 相比，电阻与电感分别降低72%与50%。
日月光研发处长李德章表示，TSV可强化SoC与Chiplet的电力整合，并有效提升资料传输效率，使封装平台迈向更高的运算与节能境界。「我们整合TSV与扇出封装技术，正是面对AI与HPC快速发展下的最佳回应。」
除了改善横向连线的局限，FOCoS-Bridge 亦能嵌入主动晶片以支援记忆体或I/O等特定功能，并整合去耦电容器，优化电源稳定性。这种高度模组化设计，使得封装不仅具扩展弹性，也更能对应各式AI加速器与先进运算模组的多元需求。
日月光工程与技术推广处长 Charles Lee 表示：「我们具备强大研发整合能力与量产经验，这使日月光能持续站稳在高功率AI与HPC应用的封装前沿，引领市场趋势。」随著VIPack平台的扩展，日月光朝著建立完整可扩展的先进封装生态系统迈进，为下一世代运算提供高性能且具永续价值的解决方案。
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