AI浪潮掀封装革命！日月光洪志斌：异质整合成关键 载板需求爆发
...，缓解晶圆微缩带来的制程压力。他提到，日月光以自家FOCoS技术配合台积电CoWoS封装方案，推进高...
日月光举办封装技术研究发表会 携4大学共研先进封装与关键制程
...括以AI模拟技术结合智慧化设计，应用于CoWoS与FOCoS等高阶产品，能精准预测制程参数并快速完成...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
...台3Dblox流程验证，包括扇出型基板上晶片封装（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及采用矽...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
FOCoS-Bridge 采用 TSV 技术缩短资料传输路径、提高 I/O 密度与热管理能力，解决当...
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
...与创新。 日月光科技总监李德章则带来了日月光的 FOCoS 与 FOCoS-Bridge 最新技术...
日月光推扇出型基板晶片封装新技术 提升高效能运算的性能
...，随著晶片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解决方案是...
日月光高雄厂扩产 布局AI晶片日月光
日月光积极布局各类先进封装技术，其中扇出型FOCoS-Bridge封装技术，整合多颗特殊应用晶片（A...
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