受惠半导体持续扩厂　锐泽5月营收2.42亿元创单月新高

锐泽表示，受惠台湾半导体、记忆体相关客户新产能、新厂扩建计划陆续开出，不仅挹注旗下气体二次配拆移机、小型维护工程订单保持良好热度，同步带动气体主系统工程订单施作较今年第一季逐步增温，皆系创造整体单月合并营收已连续四月保持双位数年增力道，5月合并营收更缔造单月历史新高水准。

根据台湾半导体协会(TSIA)最新预估，受惠全球AI需求长期趋势明确，带动先进制程、先进封装投资力道，首度上修2025年台湾半导体产值将超过6.3兆元，年增19.1％，其中以晶圆代工产值年增23.8％居冠，此外，进一步观察国际知名晶圆代工大厂近期更释出将加速建厂计划，预计新建8座晶圆厂及1座先进封装厂，有助于创造锐泽相当有利业务拓展条件。

锐泽指出，凭借公司站稳台湾前三大半导体气体二次配管工程之市场地位，多年累积半导体、记忆体产业客户高覆盖率合作实绩，看好半导体区域化扩张、记忆体产业景气逐步回温，锐泽仍积极深化气体主系统、二次配及小型维护工程业务施作技术及服务量能，并全力以赴拓展海外市场业务版图，以期打造公司中长期营运良好成长底蕴。