在Client SSD方面,OEM/ODM通路上半年去库存进度超预期,为第三季回补铺货挹注动能。受惠于Windows 10停用与新一代CPU上市,带动全球换机潮,加上中国市场掀起DeepSeek AI一体机热潮,有助推升Client SSD需求。部分原厂积极主打大容量QLC产品,也进一步扩大出货,预估第三季Client SSD合约价将季增3%至8%。
Enterprise SSD则因云端与AI应用双引擎驱动,需求旺盛。NVIDIA Blackwell平台出货动能强劲,尤其北美与中国一线客户订单持续涌入,推升第三季企业级SSD需求。不过供应链交货略显吃紧,部分原厂先前削减产能,加剧短期供需紧张,带动合约价季增5%至10%。
相较之下,行动装置用的eMMC与UFS产品表现平平。TrendForce指出,虽然中国延续消费电子补贴政策,但多数需求已被提前拉货消化,加上美国关税效应递减,第三季eMMC需求趋缓,价格季增空间仅约0%至5%。虽然低阶产品供给缩减、wafer成本上升,但模组厂出货受限,价格走势受到压抑。UFS则面临智慧手机需求不确定、车用市场尚未成长成型,第三季仍是「旺季不旺」,合约价同样落在季增0%至5%。
整体而言,TrendForce认为,在原厂优先供应终端应用、模组厂wafer库存走升的背景下,第三季模组厂采购态度转趋保守。然而,供给端NAND Flash总产出减少,搭配原厂聚焦高毛利产品并减少wafer供应,预期第三季wafer价格将季增8%至13%,成为带动整体NAND市场价涨的关键。

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