台积电法说会｜美国第三座晶圆厂加速动工　预计供应2奈米3成产能

台积电指出，亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季采用N4制程量产，良率媲美台湾；第二座3奈米晶圆厂已完工，并因应客户浓厚兴趣，正在加速量产时程；第三座晶圆厂将导入N2与A16制程并已动工，并随著客户需求强劲，正在加速，预计会比原本的时程再快个几季；第四座晶圆厂也采用N2与A16制程；第五至第六座晶圆厂将导入更先进技术，整体建厂时程将依市场与客户需求调整。未来完工后，台积亚利桑那厂区将成为超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，约有30%的2奈米及更先进制程产能，美国将成为先进晶片的制造基地。

在日本方面，受日本中央及地方政府支持，熊本第一座专注特殊制程的晶圆厂已于2024年底顺利量产，良率表现优异。台积电也说明，第二座厂预计于今年稍晚动工，先前也已经展开整地工程，进度视当地基础设施完备状况与市场需求调整，强调所有进度都与长期规划一致。

至于欧洲，台积电也获欧盟与德国政府坚定支持，目前已在德勒斯登依计划推进一座特殊制程晶圆厂建设，产能开出时程将依客户需求及市场动态规划。

至于台湾，台积电则是计划新建11座晶圆厂及4座先进封装设施，持续深化与台湾政府合作。目前已于新竹及高雄科学园区筹划多期2奈米晶圆厂，以满足AI与高效能运算带来的结构性长期需求。至于近日嘉义封装厂兴建过程再度发生工安意外，台积电强调，始终将工安放在首位，即便取得复工许可，仍会优先确认事故处理是否完善与现场安全无虞，绝不为赶进度而牺牲安全。

台积电强调，透过持续强化在全球的制造布局，同时深化台湾投资，将持续稳居全球逻辑IC技术与产能的领导地位，并为股东创造长期成长价值。未来，电也将扮演美国半导体生态关键伙伴，推动整体供应链韧性与技术领导。