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应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

【记者吕承哲/台北报导】应用材料公司(Applied Materials)近日发表全新半导体制造系统,锁定 AI 运算所需的先进逻辑与记忆体晶片效能,聚焦三大关键领域:环绕式闸极(GAA)电晶体的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体(HBM)等高效能 DRAM,以及优化效能、功耗与成本的先进封装技术。半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 博士表示,随著晶片复杂度攀升,应材专注于材料工程创新,并与客户早期合作,加速实现逻辑、记忆体与封装的重大突破。

英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货

英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货

【记者吕承哲/台北报导】英特尔(Intel)9日揭露新一代客户端处理器 Intel Core Ultra 系列3(代号 Panther Lake)架构细节,该产品为英特尔首款采用 Intel 18A 制程技术的处理器,预计今年底开始出货。这项先进制程完全于美国研发与制造,象征美国在半导体制造领域的技术领导地位再下一城。

台积电去年耗电量达全台9%!EUV动态省电出招 年底导入全球设备

台积电去年耗电量达全台9%!EUV动态省电出招 年底导入全球设备

【记者吕承哲/台北报导】台积电最新永续报告书显示,2024 年包含绿能在内的用电量达 255.5 亿度,约占台湾全年消费电力总量 2838.2 亿度9%,相较 2020 年不到 6%,比重持续攀升。随著 2 奈米即将量产,耗电量预料只增不减,如何提升能源使用效率成为台积电实现净零排放的关键策略之一。

矽光子突围04|下个AI造王者?博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机

矽光子突围04|下个AI造王者?博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机

【记者吕承哲/台北报导】AI 世代正重写资料中心架构,高速传输与低功耗成为突破算力瓶颈的关键。全球网通与 AI 晶片巨头博通(Broadcom)与辉达(NVIDIA)在高速互连领域正面交锋,而台积电凭借制程与先进封装优势,扮演共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)量产与商业化的关键推手,台湾供应链也在这场矽光子浪潮中迎来发展契机。

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