均豪精密成立于1978年，早期以精密机械加工与自动化设备起家，近年随制程微缩与AI封装崛起，现转型为整合「检测、量测、研磨、抛光」四大制程技术的完整解决方案供应商。产品涵盖晶圆再生、CMP研磨、AOI自动光学检测及封装测试等设备，并与主要晶圆代工及封测厂维持长期合作关系。
公司表示，AI浪潮推升全球半导体设备投资动能，生成式AI正加速向感知型（Perception AI）与实体AI（Physical AI）应用扩展，带动晶圆制程设备需求明显上升。均豪凭借CMP与量测技术优势，锁定AI晶片制程关键环节，积极布局AI封装与再生晶圆市场，成为供应链重要设备伙伴。
随著制程节点从持续朝先进制程迈进，带动晶圆再利用与表面研磨需求倍增。均豪以自有CMP与抛光设备切入市场，提供高精度制程解决方案，有效协助客户提升良率并降低成本。公司指出，目前半导体业务营收占比已逾7成，第三季毛利率35.9%、税后净利3.17亿元，年增20.5%，显示AI、高速运算与3C应用带动下的强劲动能。
黄盛宏指出，未来成长动能将聚焦「先进封装」与「再生晶圆」两大核心引擎。先进封装方面，随AI推升GPU与高效能晶片发展，3奈米以下制程面临散热与高速I/O挑战，均豪的Seed Grinder及白光检测系统可有效解决此需求，并已切入全球封测大厂供应链，获得重复订单。
再生晶圆领域，随制程节点迈向2奈米，需求呈倍数成长。均豪凭借CMP（化学机械研磨）技术领先优势，从设备供应商升级为与再生晶圆大厂的「合作生产伙伴」与「技术共同开发者」，成为营收与获利的关键推力。
由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年成立的 G2C 联盟，黄盛宏说明，公司将透过G2C联盟配合客户脚步，布局美国、日本、马来西亚及德国等市场，扩大全球服务能量。均豪也持续关注股东权益，2024年每股配息2元，ROE达20%，未来将持续以高现金回馈结合长期成长策略，巩固投资人信心。展望后市，均豪设定维持每年配息2元、ROE约20%、半导体营收比重逾70%，并以AI感测与自动化技术为核心，持续强化全球布局。
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