均华2025年第三季合并营收新台币8.48亿元，创历史次高，季增15.12％、年增79.04％；营业利益1.26亿元，季减3.37％、年增60.99％，创同期新高；归属母公司税后净利1.19亿元，季增22.02％、年增108％，每股盈余4.27元，创同期新高、历史第三高。
累计今年前三季营收20.16亿元、年增26.61％；营业利益3.09亿元、年增10.52％；归属母公司税后净利2.63亿元、年增0.83％，每股盈余9.4元，均创同期新高。
均华成立于2010年，2018年挂牌上柜，承袭超过40年半导体封装技术传承，专注于晶粒贴合与分选两大设备领域，是台湾少数同时具备开发Bonder与Sorter能力的设备厂。其贴合机应用于Fan-Out、InFO、CoWoS与FOPLP等先进封装制程，是AI与HPC晶片组装阶段的关键设备；分选机则结合AOI光学检测与AI影像辨识技术，确保良率并提升生产效率。
公司表示，近年积极导入AI检测、Hybrid Bond（异质接合）与EFEM自动化模组设计，提升产品智慧化与制程整合能力，使均华转型为先进封装设备供应商。透过AI视觉辨识与模组化设计优势，均华协助客户建构高效率、自动化封装产线，提升精度与稳定性。
随著全球AI伺服器与高速运算晶片需求暴增，先进封装设备出货占营收比重持续攀升。公司看好全年营收再创新高，并指出Bonder与Sorter两大产品线具高度互补性，未来将延伸AI检测、Hybrid Bond及串机模组等新产品，以满足高阶制程对精密度与产能速度的双重要求。
展望2025年，均华预期在AI推动下，先进封装制程需求将持续扩张，第四季营收可望延续稳健动能。公司将深化与全球晶圆代工与封测厂的合作开发，持续导入AI智能检测与客制化模组设计，强化技术差异化并扩大市场占有率。均华强调，将以「精密制造、驱动未来」为核心策略，打造AI封装设备的全球研发后盾。
林坤辉表示，AI带来的封装需求已成半导体产业发展的主要推力，未来封装与晶圆制造将不再依靠人力堆叠产能，而是以技术创新驱动成长。他指出，台湾在经验与技术累积上具优势，应以技术与服务为导向，协助全球半导体产业升级，而非与低成本劳力市场竞争。
均华认为，公司身为AI晶片核心制程设备供应商之一，对未来营运维持正向展望。林坤辉透露，均华今年首度赴美亚利桑那参展，并将于12月参加日本半导体展，2026年则与集团伙伴共同登上旧金山SEMICON West展会，展现台湾设备厂迈向国际舞台的企图与信心。
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