根据最新研究，伺服器机柜平均功率密度已由两年前的约 8 kW 成长至 17 kW，预计 2027 年将突破 30 kW。面对功率需求与架构多样化，村田推出高功率密度与高弹性配置的电源产品，包括 ORV3 HPR 33kW Power Shelf（支援 19 吋与 21 吋机架）、符合 Intel DC-MHS 规范的 mCRPS 3200W PSU，以及多款功率等级的 DCDC Brick（800W 至 2000W），让客户依部署需求灵活规划，打造高效整合的电源架构。
新方案可支援 L10 至 L11 高功率场景，并针对 L6 架构提供相容 PSU 与多尺寸 DCDC Brick。单模组输出功率高达 3,200 瓦，并达 80 Plus Titanium 能效等级，兼具高功率输出与高整合优势，有助提升 AI 资料中心供电稳定性。村田并提供弹性供货模式，少量采购亦可出货，降低新进客户技术导入门槛。
除电源管理解决方案外，村田制作所亦展示多项针对资料中心的光通讯与小型化电感解决方案，回应高速传输与高密度应用的讯号品质与电磁干扰管理挑战。新推出的大电流铁氧体磁珠、光收发器专用电感与 Datacenter Optical Switch LC 滤波电感，具备低 DCR、抗饱和、高频支援与小型化优势，能有效稳定 PCIe Gen6 等高速讯号品质，体积仅为市场同级品一半。该系列产品自上市以来，年成长率达 120% 至 140%，已广泛应用于 AI 伺服器、光通讯模组与交换器。
在应用落地上，村田制作所与神云科技（MiTAC Computing Technology）合作，将电源模组导入其 Capri 2 OCP 伺服器，成功应用于英国资料中心业者 Stellium 的超大规模机房，成为欧洲首例 OCP ORv3 浸没式液冷资料中心案例，展现双方在高效能运算与电源架构整合的部署能力。
村田制作所表示，未来将持续深耕台湾市场，聚焦通讯、运算、车用电子、工业自动化、环境永续与健康照护等领域，结合产品技术与在地伙伴资源，推进 AI 应用场景与资料中心解决方案的发展与落地。
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