环球晶圆说明，此合作案将深化并扩展美国半导体供应链，双方将共同推动 GWA 位于德州谢尔曼市（Sherman, Texas）旗舰新厂所生产的 12 吋先进矽晶圆需求。12 吋矽晶圆是半导体制程不可或缺的核心材料，广泛应用于晶圆代工与整合元件制造，支撑先进制程、成熟制程及记忆体晶片的生产。环球晶圆所制造的半导体晶圆，几乎遍及驱动现代生活的各类装置，从家电、汽车、基础建设，到电脑、AI 应用，以及全球知名的iPhone 与 iPad。
作为唯一参与美国「晶片法案」（CHIPS for America Program）且产品涵盖先进 12 吋矽晶圆的全球半导体晶圆供应商，GWA 正将此关键材料带回美国，助力重建当地晶片制造供应链。GWA 总经理 Mark England 表示：「过去 30 年，先进矽晶圆制造几乎全数转移至低成本生产据点。我们与美国最具影响力的终端应用企业 Apple 携手合作，传递出明确讯号：完整的半导体供应链正强势回归美国。」
环球晶圆董事长徐秀兰表示：「iPhone 和 iPad 在世界各国都广为人知，而我们很高兴 GlobalWafers America 生产的矽晶圆，将能够应用于这些经典的产品中。我们很荣幸能与 Apple 及其一级供应商合作，共同推动美国半导体制造再创高峰。」
Apple 营运长 Sabih Khan 表示：「透过我们全新的美国制造计划，我们很荣幸能与 GlobalWafers America合作，创造更多就业机会，并让更多制造业回归美国。这是我们未来四年对美国承诺 6,000 亿美元投资的一部分，我们对美国创新的未来感到无比振奋。」
自川普总统展开第二任期以来，政府透过大而美法案《One Big Beautiful Bill Act》将先进制造投资抵减（Advanced Manufacturing Investment Credit）提高至 35%，并简化「晶片法案」流程，以方便投资半导体制造。此次 Apple 与 GWA 的合作，正是在此政策基础上，以市场力量驱动供应链需求。Mark England 补充：「川普总统与团队兑现 CHIPS计划的承诺，推动半导体晶圆制造重返美国。GWA 将全力与 Apple 及其一级晶片供应商协作，提供最高品质的矽晶圆，满足各类应用需求。」
环球晶圆为全球前三大半导体矽晶圆供应商，营运版图横跨三大洲、九个国家，拥有 18 座生产制造与营运据点。本公司致力于以创新及先进技术，协助全球顶尖领先晶片制造商推动科技进步，持续改善人类生活。
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