日媒报导,根据2023年AMD内部资料以及消息人士,Sony代号Orion的新款主机PS6正在开发中,同时代号Caris的PSP开发工作也在进行,预计2027年底或20208年初问世。

报导指出,PS6采用8核Zen 6系列CPU,GPU则是RDNA 5架构,耗电量160W比PS5低,不过效能却是PS5的3倍、PS5 Pro的2倍,记忆体采用GDDR7比现在的GDDR6快1倍。

PS6据信会向下相容PS5及PS4,美国上市价估计与PS5同样是499美元(约1.49万台币),足以和售价400到500美元的Switch 2竞争。

至于2004年首度问世的PSP,预料也会推出新机型,采用4核Zen 6C的CPU,GPU则是RDNA 5架构,耗电量15W虽然比Switch 2的10W高,不过低于Steam Deck的25W。绘图性能大约是PS5的一半。

此外PSP还能向下相容PS5及PS4,具有低耗电模式,价格预计落在与Switch 2相同的400至500美元区间。

至于另一家对手微软,预料也会在2026年底至2027年抢先推出新一代Xbox主机,这款代号Magnus的机器尚在开发中,采用AMD Zen 6系列CPU、RDNA 5绘图架构GPU,效能约是PS5 Pro的2倍,价格估计介于500至600美元。


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