印能上半年营收为10.97亿元，年增25.70%、营业毛利7.5亿元，年增37.87%，毛利率68.34%，营业利益6.02亿元，年增42.99%、税后净利3.91亿元，年减23.33%、EPS 14.30元，年减29.45%，年减主因为一次性汇损所致。印能指出，上半年毛利率高于去年同期62.27%的水准，主因新世代产品及升级案件增加毛利率比较高所致，第三季将进入旺季，且7月营收创历年同期新高、为2.52亿元，年增76.01%，，获利表现可望朝正向发展。
印能累计今年前7月营收为13.49亿元，年增32.79%，亦创历史同期新高。2025年第二季印能营运表现亮眼，营收年增30.79%，然汇兑因素影响获利。
AI半导体晶片需求强劲，加上苹果明年新机采用晶圆级多晶片模组（WMCM）封装，晶圆代工大厂的先进封装产能正全面扩充，CoWoS产能明显供不应求。根据TrendForce的报告指出，随著AI晶片订单暴增，2025年CoWoS月产能可望达到7.5万片，几乎是2024年的两倍。
不过，气泡与翘曲一直是影响先进封装良率的最大隐忧，相关问题包括封装材料中的残留气泡会导致焊点空洞、焊接失效、元件过热或结构受损，翘曲变形则使多晶片对位困难，进而降低整体生产效率与产品寿命。
对此，印能以高压真空除泡技术、高压真空回焊与翘曲抑制系统（WSAS）提供全面解决方案。其中全新WSAS设备能有效抑制晶圆/面板级封装的翘曲，并已成功应用于提升3D异质接合（Hybrid Bonding）制程良率。透过上述创新技术，印能协助封装厂克服AI晶片先进封装的气泡与晶片翘曲难题，大幅提升量产良率，满足高速运算时代对封装可靠度的严格要求。
面对下世代先进封装趋势，印能布局 WMCM 与 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 供应链。CoPoS 采310×310mm方形面板取代12吋晶圆，产能提升数倍；WMCM为 InFO-PoP升级版，整合 CoW、RDL技术，兼顾效能与散热，满足高速运算需求。
印能科技多年深耕半导体先进封装领域，市场占有率与技术实力兼备，正持续受惠于AI、HPC、Chiplet异质整合等产业趋势所带来的强劲需求。目前公司约八成营收来自先进封装相关设备，在关键制程解决方案市场中拥有领先优势。在AI驱动的封装扩产浪潮下，公司订单能见度已延伸至2026年，营运展望持续乐观。
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