亚马逊与辉达携手运用数位孪生　全新物理AI解决方案颠覆制造业

此创新方案整合Amazon自研生产线模拟软体与NVIDIA驱动的数位孪生平台，采用模组化、AI驱动的工作流程。相较传统检测设备，新技术可更快速、精准完成产品检查，同时简化制造流程，缩短新产品上市周期，减少昂贵的物理原型设计。Amazon表示，透过模拟产生的工厂情境合成资料，可让AI模型在虚拟与实际工作站中表现一致，确保机器作业在零样本下仍能保持稳定与准确。

技术细节上，当Amazon准备推出新装置，会先将CAD模型导入NVIDIA Isaac Sim，一款基于Omniverse的机器人模拟应用。系统会生成超过5万张合成影像，用于训练瑕疵侦测与物体识别模型，再搭配Isaac ROS规划机械手臂轨迹，完成组装、测试到包装等全流程。AWS也透过EC2G6执行个体进行大规模分散式训练与模拟，加速模型优化与数据生成。

此外，AmazonBedrock在生产线任务规划中扮演关键角色。该服务能根据产品规格文件，规划工厂任务与检测案例，并透过AgentCore支援多工厂站点的自主规划。针对机器人运动规划，方案导入NVIDIAcuMotion及nvblox，让机械手臂能快速生成避障路径，并利用Jetson AGX Orin模组在极短时间内完成运算，提升现场反应能力。

另一亮点是NVIDIA Foundation Pose基础模型。这项以500万张合成影像训练的姿态估测技术，能让机器人无需事先搜集新资料，即可在未见过的新物件间切换，确保Amazon Devices & Services的产线具备即时转换能力。未来，该方案还能扩充至整合NVIDIA Cosmos Reason等进阶推理模型，进一步加强瑕疵检测与流程优化。

Amazon与NVIDIA的合作加速数位孪生与AI制造的落地，也象征制造业从依赖硬体走向「以软体定义产线」的新阶段。这种以合成资料驱动的零接触制造，未来有望推广至更多产业，从消费性电子到汽车、医疗设备，皆可能受惠。对制造商而言，这代表在成本、速度与弹性上都将迎来质的飞跃，进一步推动全球智慧制造的新时代。