根据弘塑公布的2025年上半年财报，合并营收为新台币28.71亿元，年增54.37％，税后净利4.61亿元，年增22.28％，创下历年同期新高。每股盈余（EPS）达15.79元，优于去年同期的13.04元。
弘塑合并报表涵盖四家公司：弘塑科技专注湿制程设备制造；添鸿科技提供与晶片制程相关的化学药品；佳霖科技经营测点器代理；太引资讯则专注大数据智慧监控软体。
其中，添鸿科技化学品事业涵盖三大核心产品，包括奈米双晶铜电镀液、去光阻液与蚀刻液，广泛应用于半导体制程。设备部分，弘塑提供批次湿式清洗机台、单晶圆旋转清洗机与复合式设备，其中前两者占比达八成，成为主要营收来源。
新厂方面，二期厂房预计今年10月起加入生产，化学品新厂则延至9月底取得使用执照后投产。公司指出，新厂将大幅降低外包比例，改善成本结构，初期仅装设四分之一产能，但仍可望比现有产能提升五成，并同步规划化学品仓储。
弘塑今年出机数量目标维持150至200台，上半年已完成100台，全年达标可期。展望2026年，公司认为主要客户扩产积极，明年出机量有望与今年相当。不过，受汇率波动影响，约30%出货以美元结算，主要为中国与新加坡客户，短期仍有汇率压力，最快要到明年，才会完全反映升值后价格调整的效益。
弘塑集团毛利率目前约落在40%至50%，其中化学品高于平均，设备则与平均相当，代理业务较低。各事业群营收比重去年为设备50%、化学品25%、代理与软体20%，今年因设备认列较多，比例拉高至65%。
弘塑强调，研发支出将再创新高，重点放在3D IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级封装、OSAT与晶圆代工领域。随半导体封装由2D转向3D、圆片转向方形晶圆，将带来庞大设备与药水需求，公司也积极掌握化合物半导体、电动车充电与手机连线等新市场机会。
在WMCM与CoWoS设备差异上，弘塑指出两者技术接近，但CoWoS因采用310x310方型载具难度较高，目前公司在R&D线中CoWoS比重相对更高，CPO研发投入也逐步增加。梁胜铨表示，随INFO设备逐渐老化，WMCＭ初期将以新机采购为主，改机需求可能落在明年下半年。
美国市场方面，弘塑坦言短期仅少量机台组装出口，当地先进封装设施落地时程预估在2028至2029年，目前仅设有售后服务据点。中国市场则未见明显地缘政治冲击，公司考虑于当地建设生产线以规避进出口限制。
对于关税政策，梁胜铨指出，关税对出口厂商等于增加成本，但关键技术难以以价格取代，公司将强化核心能力，提升客户黏著度。他并透露，若关税持续升高，不排除赴美设厂的可能，但需与客户共同确保制程稳定与品质。
展望下半年，梁胜铨表示，产能至明年上半年皆维持满载，营运呈现持续成长。至于部分国际前段设备大厂因需求放缓展望较弱，但先进封装市场需求仍供不应求，从传统封装转向先进封装的趋势加速，后段设备商将持续受惠。弘塑预期，在新厂加入与技术突破下，全年营收将挑战历史新高，并维持高配息政策回馈股东。
延伸閱讀：半导体关税100趴
點擊閱讀下一則新聞
