杨应龙指出，未来智能制造核心在于「智能设备」。台达提出八大Smart Function，透过机联网收集OT层数据，并即时传输至上位系统分析，再由DIAMOM智控系统提供不同职务专属看板，让决策更精准。同时，数位双生技术导入制程验证，能在线外模拟参数，加速新产品导入并降低实体产线干扰，真正落实智慧工厂导入。
面对全球供应链挑战，台达则以「分散制造、集中管理」策略，透过DIAMOM与虚拟平台快速复制制程标准至海外工厂，并搭配基联网与VS系统达成跨区域一致标准与弹性调度。在「绿动制造」上，则整合碳管理、能源平台与资安防护，打造具永续性的绿色工厂。
台达本次展会展示三大解决方案：
首先，机器人智能方案，推出新系列协作型机器人，整合AI认知感测模组与内建模型，可辨识语音指令与3D物体，具备视觉与听觉感知，实现更直觉的人机协作。现场展示的「智能认知与声控取放方案」，能在动态环境自动避障与调整路径，执行6至30公斤的取放作业，并具备IP66防护与Reflex Safety技术，满足少量多样生产与快速换线需求。台达并展示与NVIDIA Omniverse整合，利用AI物理引擎进行高拟真模拟，加速部署。
其次，电子组装智能制造方面，台达展示虚实整合示范线，结合协作机器人、插件机与点胶机，搭配DIATwin与Line Manager平台，可在虚拟环境生成加工路径并验证，大幅减少打样与停机调试成本，并实现跨厂快速复制。Line Manager则整合帐料、监控与配方管理，APP可视化直通率与换线进度，并导入Machine Learning进行缺陷分析与预测维护。台达同时与NVIDIA Omniverse及Isaac Sim合作，缩短虚实差距，加快新品量产。
第三，在行业解决方案，台达展出仓储物流智能方案，透过AX-5控制器与DOP-300人机介面串接多种协定，实现设备联网与远端监控，并透过DIAWMS平台进行数据优化。AI智能无线方案确保AGV移动不中断，能源方案则推出MOOVbase基站式充电系统，最高功率30kW，可同时为三台工业车辆充电，降低成本。MOOVair无线充电系列则涵盖1至30kW，旗舰款MOOVair 03达3.3kW输出，提供随到随充的自主模式。
台达展会期间亦举办研讨会，分享制造业在地化与数位化挑战，并与NVIDIA专家探讨「数位双生赋能智慧制造」，透过 NVIDIA Omniverse的软体开发套件与函式库，像是NVIDIA Isaac Sim、NVIDIA cuMotion 与 NVIDIA PhysX，实现高度拟真的虚拟智能工厂。
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