达明在本次自动化工业大展主题为3大AI制造方案，加上全球合作生态系的展示，包括：Physical Al Lab，透过延伸既有协作机器人架构，将感测与控制技术整合至「大脑」，预计2026年与策略伙伴展开试运行；Intelligent Solution，涵盖备胎检测、Auto AI Training与影像管理平台，协助客户快速导入AI检测；Instant Cobot Ready，针对CNC上下料与栈板化流程，提供即装即用的解决方案，简化过往需经多层系统整合的繁琐流程。
陈尚昊指出，公司2015年成立，员工数已达450人，并积极拓展国际据点，除美国外，墨西哥也被视为下一个战略市场，以因应台商供应链移动需求。2018年起，达明与西门子、Continental等欧洲大厂建立合作，奠定国际供应链地位。法人分析，随著全球AI与自动化市场持续扩张，达明凭借核心技术、跨界合作与市场策略，有望进一步提升市占率并推升营收成长。
达明指出，TM Xplore I 设计理念强调「实际应用与安全性」。在以工厂为主的应用场景中，平坦地面更适合采用轮式设计，不仅能快速投入产线任务，更具备稳定性，避免双足设计可能产生的重心不稳与人员风险，确保人机协作的最高安全标准。相较于市面上偏向展示或服务用途的人形机器人，达明更专注于工业落地，延续协作型手臂的安全性与视觉专长，结合AI功能，提供能真正解决产线需求的人形机器人方案。
此次展会一大亮点是达明携手NVIDIA与工研院，共同打造AI COBOT Chef松饼机器人。只需用手机扫描厨具，即可在一小时内完成3D模型重建并生成物理参数，AI透过模仿学习即可掌握烹饪技巧，能精准翻转松饼与掌握火候，展现AI跨产业应用的可能性。工研院副总暨资讯与通讯研究所所长丁邦安指出，视觉语言模型、生成式AI与3D建模正加速智慧机器人发展，本次合作显示AI已从工业迈向智慧服务的新可能。
在TM Xplore I展示中，达明结合NVIDIA Jetson Orin平台与自研AI视觉技术，并搭配SCHUNK雄克精密夹爪与检测镜头，展现高混量、小量生产环境下的灵活应用。模组化设计让机器人能快速更换末端工具，适用于半导体、电子、汽车等高精度产线，进一步突显协作机器人的实用价值。陈尚昊也补充，达明从视觉模组、相机、软体、运动控制到AI演算法皆为自主开发，并支援GPU运算，是市场少数能做到AI原生整合的厂商。
陈尚昊指出，协作机器人市场近年虽受疫情与国际局势影响，但目前已逐步回归正轨，仍具20%至30%年成长潜力。他提到，市场龙头Universal Robot市占率逾三成，韩国Doosan及港股上市的越疆（Dooba）也积极投入，显示产业受到资本市场与制造业青睐。
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