根据Yole Group于2025年最新发布的《Power SiC 2025》报告，全球碳化矽功率元件市场预估2030年将突破103亿美元，2024至2030年的年均复合成长率高达20.3%。报告指出，6吋碳化矽晶圆仍是当前主流，未来将与8吋长期共存。虽然业界高度关注8吋作为中长期扩产与降本方向，但目前主流IDM与供应商仍以6吋为量产核心，并在价格竞争下展现出成本优势。
格棋具备从长晶、晶棒加工到晶圆出货的垂直整合能力，聚焦四大核心技术，包括原料控管、籽晶沾黏精度、热场设计与模组稳定性。透过自有设备与制程开发，格棋有效降低结晶缺陷并稳定良率，已达国际一线水准。公司规划2025年底长晶炉数量扩增至百台，搭配自主切割与检测能力，建立完整量产体系。目前产品线涵盖电动车主驱模组、光储逆变器与AI伺服器，并陆续进入国际客户验证流程。
格棋董事长张忠杰表示，6吋平台仍是现阶段量产主轴，公司已完成8吋晶种与热场模组的前期验证，将视市场与客户需求适时导入，打造「6吋稳健、8吋就绪」的双平台架构，为亚太少数能同时供应6吋成熟制程与8吋导入弹性的厂商。除了一厂专注于6吋与8吋产能，二厂更聚焦12吋与特殊材料开发，展现深耕第三类半导体的决心。
格棋目前6吋约100台、8吋约20台，并已实现6/8吋互通弹性。公司策略并非价格战为考量，而是聚焦非规格品与客制化晶种供应，借由弹性与快速决策展现差异化。张忠杰强调，公司在技术反应与产品开发上更具速度与弹性，并积极将同业视为潜在合作伙伴，共同填补市场缺口。
区域市场方面，台湾目前约占营收两至三成，年底可能降至两成；随著日本与韩国客户陆续放量，合计占比将超越台湾。日本市场已有七家客户，其中五家为大型商社或车厂，应用涵盖车用、雷达与通讯。格棋策略一方面完整支持客户水平供应链，另一方面在垂直竞争上，也把对手视为合作对象。
对于美系同业Wolfspeed破产，格棋分析，其单炉次成本约为台湾的2.5倍、中国的3倍，结构性劣势难以持续。格棋则专注于成本敏捷与利基应用，并不排除在当地有诱因时与厂商合作。至于美国301条款，高层指出课税主要针对成品或模组，原物料端维持既有税率，因此格棋与北美客户的合作未受影响；若取得美国补助的大厂采用中国来源材料，则需提交计划并获美方同意，显示规范核心仍在补贴与合规要求。
展望日本市场，格棋观察当地Tier-1大厂与日本产经省一致看好电动车趋势。预估2030年全球电动车市占率将达75%，2035年更突破80%。因此，日本客户自2025年起启动供应链验证，并于2027至2028年随8吋代工完成而加速放量。碳化矽至少未来五年仍是主流，不会受稀有金属供应限制。以Toyota为例，今年销量突破600万台，其中油电占三至四成，纯电约一成，显示消费者接受度正逐步提升。
张忠杰指出，碳化矽虽非「短期爆发型」市场，但凭借长期技术壁垒与应用黏性，将成为能源转型与高效电力传输的关键材料。格棋第四季兴柜后，将以资本市场助力扩大产能与研发，建立更透明的营运信任，进一步巩固台湾在全球碳化矽供应链的战略地位。
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