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环球晶上半年获利拟配发2元现金股利 美国12吋SOI晶圆启动试产

环球晶上半年获利拟配发2元现金股利 美国12吋SOI晶圆启动试产

【记者吕承哲/台北报导】环球晶圆(6488)董事会通过 2025 年上半年度以资本公积发放每股 2 元现金股利案,上半年每股税后盈余为 6.56 元,合计配发 9.56 亿元。公司表示,此次以资本公积发放的现金股利属免税项目,有助提升股东实质收益;除息基准日为 2026 年 1 月 7 日,股利发放日为 1 月 30 日。

台积电高雄厂试产首批12吋2奈米晶圆出厂!「编号1」10/7这里公开展示

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【记者凃建丰/高雄报导】全球晶圆制造龙头台积电因应半导体市场成长需求,3年前首次南拓高雄设厂,并于112年4月宣布高雄厂将建置先进制程2奈米晶圆厂。10月2日台积电代表亲赴市府,致赠试产成功纪念晶圆,感谢市府在土地、水电、基础建设及行政协助上的全力支持。这片编码「K1A001.00」的晶圆,为台积电高雄 F22 厂今年试产的首批12 吋2 奈米晶圆,更以「藏头诗」巧妙串连「大南方新矽谷」,寓意高雄成为半导体核心基地的愿景,明(7)日起将在高雄市政府四维行政中心一楼展示。

矽光子突围04|下个AI造王者?博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机

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【记者吕承哲/台北报导】AI 世代正重写资料中心架构,高速传输与低功耗成为突破算力瓶颈的关键。全球网通与 AI 晶片巨头博通(Broadcom)与辉达(NVIDIA)在高速互连领域正面交锋,而台积电凭借制程与先进封装优势,扮演共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)量产与商业化的关键推手,台湾供应链也在这场矽光子浪潮中迎来发展契机。

科林研发将登场SEMICON Taiwan!8大论坛聚焦 AI、先进封装与永续议题

科林研发将登场SEMICON Taiwan!8大论坛聚焦 AI、先进封装与永续议题

【记者吕承哲/台北报导】半导体设备大厂科林研发(Lam Research)将于 9 月 10 日至 12 日在台北南港展览馆举办的 SEMICON Taiwan 2025 登场,摊位在南港展览馆一馆四楼 M0858,将展示其在先进封装与异质整合上的解决方案,并规划八大论坛演讲,深入解析 AI、永续发展与制程创新等趋势。

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