环球晶圆指出，第三季表现受多重外部因素影响。美国关税政策与232调查尚未明朗，终端需求能见度偏低，客户下单态度趋于保守。此外，部分订单因应关税时程提前于第二季出货，导致第三季营收略受压抑。然而，随著美国市场在供应链韧性与在地采购策略上需求增强，主要客户已陆续要求加速送样与验证。公司预期，美国在地化趋势将成为中长期成长动能之一，带动营运稳定扩张。
除市场趋势外，环球晶圆既有产品线也展现韧性。氮化镓（GaN）产线全年维持满载，并规划约三成产能扩充，以因应AI、高效运算及资料中心的高功率转换需求。GaN具高效率、体积小、低耗能特性，已成为AI伺服器与高频电源管理的核心材料之一。公司表示，GaN在快充与高频通讯应用亦逐步放量，未来将透过技术升级与产能部署，持续巩固其在新世代电源与通讯市场的领导地位。
环球晶圆同时积极推进新材料研发，日前展示310mm x 310mm方形矽晶圆与12吋碳化矽（SiC）晶圆，均已完成原型并进入送样测试。方形矽晶圆可提升材料利用率与封装设计弹性，而碳化矽具高热导率与强度，为高压、高温应用提供潜在优势。公司指出，大尺寸新材料制程挑战极高，将持续深化切割、研磨与抛光等核心技术，稳步累积长期研发能量。
环球晶圆表示，面对全球政经不确定与美国贸易政策变化，将持续强化在地生产布局、优化供应链韧性，同时以GaN、SiC及大尺寸矽晶圆等新材料为未来主轴，布局高效能运算与再生能源相关应用，为中长期营运奠定成长基础。
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