FIH副总经理郭文义博士指出,全球汽车正快速迈向电子电气化,传统车厂亟需从机械主导转型为电子电机设计主导。FIH凭借二十多年无线通讯与ICT产业的深厚经验,结合手机与IoT产品的设计、制造与整合能力,能协助车厂跨越转型门槛,提供符合市场趋势的解决方案,加速产品导入与系统整合,携手客户迈向智慧移动新时代。

FIH本次展示的演进版HPC平台,整合车载资讯娱乐(IVI)与ADAS系统,并导入区域控制单元(ZCU)与进化版电控架构(E/EA),让全车零组件皆能透过软体升级持续进化。该平台支援集中化算力与记忆体设计,并具备即时OTA更新功能,实现软体定义汽车核心愿景。这项设计不仅满足汽车产业快速迭代的需求,也确保消费者能享有持续优化的使用体验。

在通讯领域,FIH将展出全台首款通过欧盟eCall(紧急呼叫)认证的4G TCU,已稳定供应多家国际车厂,并同步推出具备5G连网能力的新版本,进一步提升车辆云端整合、即时数据传输与远端诊断的效率。FIH TCU产品不仅于2024年取得ASPICE CL2级认证,更持续获得ISO26262、UN ECE R155与R156等安全及资安标准认证,展现卓越品质与高度可靠性。

FIH并强调,其一站式整合服务可涵盖产品设计、制造、量产与系统导入,并能支援跨系统debug,解决ECU间不相容问题,确保电子零组件协作无碍。透过敏捷软体开发与OTA即时部署,FIH能协助车厂快速完成软体更新,满足市场快速演进需求。

展望未来,FIH将深化智慧制造、车载电子与设备/机器人三大领域布局,凭借全球据点的弹性优势与灵活生产策略,提供国际车厂稳健的合作基础,并持续创造差异化价值,巩固在智慧移动生态系中的关键角色。


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