闳康8月营收4.8亿年增10.5%　AI浪潮推升MA/FA需求

半导体产业快速迈向2奈米、3奈米等最先进节点，新制程导入环绕闸极（GAA）架构，封装型式亦朝异质整合发展。这些技术虽提升效能与密度，却使制程复杂度与良率挑战加剧。晶圆厂为掌握新瑕疵模式与变异因素，愈加倚重外部实验室协助，以MA锁定材料问题、FA定位缺陷。闳康凭借完整分析服务与技术经验，成为台湾最大独立检测实验室，扮演关键角色。

生成式AI掀起算力竞赛，带动AI加速器晶片需求爆发。云端服务大厂（CSP）除持续投资GPU，也积极开发自研ASIC晶片，以提升效能并降低对GPU依赖。TrendForce指出，美国主要CSP几乎每1至2年就推出新版本ASIC，并采用更先进制程。

闳康长年深耕MA/FA/RA技术，建置PHEMOS-X、TEM、FIB等先进设备，可支援CSP在高阶AI晶片的严苛验证需求，成功切入AI加速器自研浪潮。

随著先进制程、封装与系统技术协同最佳化（STCO）加速推进，AI军备竞赛将持续推升检测需求。闳康凭借领先设备与经验，正站在产业变革核心，MA/FA/RA需求预期稳步攀升，为营运注入长期成长动能。