创控8月营收为4,683万元,与去年同期相当,今年前8月2.98亿元、年增20.48%,公司表示,下半年进入客户密集验收期,新客户导入与既有客户扩充同步推进,营收动能升温,有望朝全年成长目标迈进。

针对先进封装与3D Packaging等后段制程新需求,创控除提供固定式多点监测与移动式troubleshooting配置外,亦可依客户实际采用的FOUP型号调整规格、导入自动辨识与线上即时量测机制,克服传统采样送验的延迟与黑箱问题,量化滤净/防治措施之有效性。

创控说明,过去AMC检测多著重于无尘室大环境,如今市场趋势逐渐转向「环境—微环境—设备chamber」的纵深监控。创控产品能在FOUP内自动辨识不同机种并即时监测,取代传统采样送验方式,不仅提升效率,也能量化滤净或防治措施的效果。随著龙头厂商带动,更多客户开始询问并跟进此类方案,创控凭借长期深耕与研发,已展开前置布局。

除了硬体产品,创控今年更强调利用软体来打造整合平台,结合CFD流场模拟、AI/机器学习与Digital Twin(数位孪生)技术,将AMC监控从侦测进一步升级至预测与管理。系统可即时定位污染源、预估扩散时间与受影响制程区,并自动启动事件到动作(E-to-A)流程,让厂方提前采取因应措施。此一平台需依各厂无尘室实际结构量身建模并以现地数据校正,现已与多家半导体大厂合作验证,显示其应用前景广阔。

创控表示,AMC监控正由「厂务大环境」走向「near-wafer微环境」,随著制程公差与浓度门槛不断下修,微环境监控需求将日益刚性。公司将持续以奈米级监测技术、平台化解决方案及国际合作为基础,把握市场成长动能,推进中长期营运表现。


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