本次论坛邀请日本产学，包括：九州大学、Panasonic Holdings 株式会社、Maxell 株式会社，台湾方面则是有：阳明交通大学、台日半导体科技促进会、矽品精密、健鼎科技与欧美科技，分享最新3D封装技术议题。会中由工研院副院长胡竹生与 SIIQ 会长山口宜洋共同主持座谈，聚焦「共创次世代半导体之路：深化日台 3D 封装技术合作的战略展望」，展开台日产学研代表跨域对话，从 3D 封装与异质整合的研发实力与合作潜能切入，为后续双方技术协作与产业链整合奠定坚实基础。
工研院副院长胡竹生表示，工研院近年在 3D 封装领域已累积多项可应用于产业的成果，从材料、设计到制程均有全面布局，突破传统封装的限制，不仅成功实现记忆体与逻辑晶片的高效整合，更推进矽光子积体化应用。
台湾在晶圆制造与量产封装方面具备全球领先优势，日本则在材料与设备领域深耕已久，双方在 3D 封装上的互补性极高。未来，工研院将持续深化核心研发，并透过台日双方在技术与产业上的紧密合作，加速3D封装于 AI、通讯及车用电子等关键领域的落地应用。
九州半导体数位创新协会(SIIQ) 指出，随著AI、物联网与云端运算的快速发展，半导体技术不仅在前段制程的微缩化与高效能方面持续突破，更在后段制程对品质与整合提出更高要求，而 3D 封装正是未来半导体演进的关键。
九州半导体人才育成联盟表示，自台积电宣布进驻熊本以来，九州半导体投资持续升温，仅今年上半年设备投资件数即超越去年同期，并预估未来十年将为当地带来逾 4.7 兆台币的经济效益。九州已汇聚产官学研金 152 个机构，积极推动人才培育与供应链强化。展望未来，持续深化日台合作、发挥互补优势，推动产业迈向新高度。
工研院以科技研发擘划「2035 技术策略与蓝图」，持续推动「智慧生活」、「健康乐活」、「永续环境」及「韧性社会」四大领域的创新技术研发，并发展智慧化致能技术。透过此次研讨会，双方将结合彼此优势，从前瞻研究到产业应用建立更完整的合作架构，不仅助于提升半导体3D封装技术能量，也将为 AI、通讯及车用电子等新兴市场注入新动能。
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