法人预估，晖盛-创预计11月上旬于新创板挂牌上市。晖盛-创董事长宋俊毅表示，公司核心技术涵盖电浆清洁、蚀刻及表面改质，具备真空电浆、常压电浆与高效电浆火焰完整平台，广泛应用于清洗、蚀刻、去胶渣、极化、镀膜前处理及高温裂解。与传统设备不同，晖盛-创可精准控制气体组成、腔体压力及能量密度，满足3D结构与高深宽比制程挑战，并展现模组化与跨领域应用弹性。
产品线涵盖半导体电浆极化与蚀刻设备、IC载板及PCB电浆机台，也跨足甲烷裂解产氢、固体废弃物高温减废等绿色制程设备。公司已在台湾、中国深耕，并积极拓展日本、美国、欧洲与东南亚，透过经销商分散风险并提升渗透率。
总经理许嘉元指出，半导体设备认证周期长且难以更换，晖盛-创早在2010年就取得美系大厂认证，产品应用于ABF基板处理并于2022至2023年大量出货；2018年也通过美系Q大厂验证，电浆极化设备成功扩销全球代工厂。日系IC载板龙头采用其真空电浆机改善均匀性，国内大厂则导入再生晶圆薄膜去除设备，Hybrid Bonding制程亦在验证中，显示技术力已获国际肯定。
晖盛科技受惠AI与高效能运算（HPC）需求，2.5D/3D封装及Hybrid Bonding快速发展。调研机构Verified Market Research预估，Hybrid Bonding市场将从2023年的121亿美元成长至2031年的233亿美元。晖盛-创透过高密度电浆源、跨材料（ABF、玻璃、矽、碳化矽）与多制程整合优势，并导入AI制程优化平台与智慧营运系统，提供「制程即服务」增值解决方案。
行销部经理邱冠陆补充，近期IC载板及先进封装需求回升最明显，中期主攻玻璃基板（GCS）与面板级封装（PLP）设备，已取得多家台、日、欧美客户验证，预期2025年第一至第二季规格与量产计划将更明朗并带动拉货；晶圆再生及后段去胶制程设备也已开始出货。公司对未来6～12个月维持乐观看法，但今年营收能否优于去年仍取决于出货与验收时点。
邱冠陆指出，AI需求推升IC载板热度再起，公司与领先品牌商合作多年并取得多项产品认证，将成为重要营收来源。先进封装前处理如氧化物去除、表面微粗化等关键步骤，若处理不到位易导致孔洞、电性不良，公司设备切入此痛点。
玻璃基板凭高稳定性与耐高温特性，可减少图案变形并提高良率，是资料中心与AI GPU封装关键材料。台、日、欧美大厂同步投入，客户多规画「2.5～3年后放量」，设备需求通常较量产提前一年，晖盛-创预期2025年Q1～Q2有望确认板尺寸与量产计划并启动采购。公司除既有代理体系，也与国际设备大厂策略联盟抢攻首波商机。
在晶圆再生方面，公司已通过国际最大晶圆回收业者测试，并自今年起出货；后段去胶及特殊去高分子制程设备亦已量产多年，随景气回升有望贡献中期营收。另在无助焊剂（Fluxless）Bump与甲酸-free前处理，晖盛-创以电浆制程切入，最快明年有机会接单挹注营收。
晖盛-创说明，IC载板比重已由2023年的71.6%降至今年上半年的46.2%，PCB由6.1%升至39.93%，半导体虽暂降至13.7%，但公司预计2027年将拉升至46%，成为最大营收来源。未来将与晶圆代工大厂合作大气电浆金属还原，2026年完成验证、2027年量产导入。
邱冠陆坦言，因设备单价高、客制化程度深，营收入帐高度依赖验收时点，今年力拚营运落底，明年在ABF载板、伺服器与手机端需求回升下，可望重返成长轨道。公司将以代理体系与策略联盟双轨并进，抢攻玻璃基板与先进封装新商机。
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