颖崴表示，单季营收呈现月增，主要来自AI及高效能运算（HPC）应用客户需求出货，年减则因去年同期基期较高。不过，在AI新品陆续推出、配合客户量产脚步下，公司相关产品线产能持续满载。近期超大规模云端服务供应商（Hyperscalers）对AI基础建设与商用需求不断上修，加上ASIC AI快速成长趋势，带动AI、HPC相关应用订单进一步增加；同时进入消费性电子旺季，也为营运动能添柴火。
全球云端市场持续扩张，包括Hyperscalers、新兴云端供应商（Neo Clouds）、主权云（Sovereigns）及AI实验室相继宣布合作案，突显AI运算需求热度。根据Dell’Oro报告，全球大型资料中心资本支出2025年至2029年预估年复合成长率达21%，美系外资更将主权云及新兴云端纳入分析，相关市场年复合增长率上看56%。颖崴掌握AI大封装（Large Package）、大功耗（High Power）、高频高速（High Frequency High Speed）测试介面制造技术，并加速前沿开发，推出结合CoWoS、Chiplet、CPO的完整测试解决方案，满足商用与消费型AI应用需求。
同时，颖崴业务团队于美国亚利桑纳参加今日开幕的 SEMICON WEST 2025，展期四天涵盖先进制造、先进封装、先进载板、微机电与感测器、柔性混合电子及半导体材料供应链等主题。颖崴将展示最新「AI plus全方位测试介面解决方案」，并推出跨世代测试座新品 HyperSocket 与结合液冷散热的 Liquid Socket，提升在全球半导体测试产业能见度，并掌握最前瞻的区域性动向与商机。
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