晖盛-创长期专注于电浆干式表面处理设备之研发与制造，产品应用横跨半导体晶圆制造、ABF与玻璃基板、第三代半导体、先进封装、IC载板、PCB、再生晶圆及新能源等领域，主要客户涵盖国内外半导体、IC载板及PCB制造大厂。2024年公司营收达5.4亿元，毛利率39.25%，每股盈余3.01元；今年上半年营收为2.56亿元，受汇率波动影响，EPS为0.44元。
晖盛-创指出，公司多年深耕的玻璃基板与Glass Core技术，已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂I公司及面板级封装（PLP）供应链。随全球先进封装与异质整合需求升温，该业务可望成为后续主要成长动能，预计于明年第一季启动量产，挹注营收。
同时，公司也积极与封测龙头合作开发先进制程设备，并已开始向晶圆再生大厂出货，后续有机会取得其全球最大产线订单，未来亦将持续深化与晶圆制造及其上游客户的合作，推升营运向上。另由于现有许多IC载板与PCB厂正推动全干法制程以符合ESG及节能减碳要求，公司投入的干式处理设备将同步受惠。
在市场拓展方面，晖盛-创采取多元化策略，锁定海外半导体聚落成长性高的区域，与当地专业经销商合作提供即时在地化服务，以降低单一市场景气循环风险。同时积极与日、美、台一线晶圆及PCB大厂共同开发新制程设备，深化策略联盟关系，加速国际客户采购决策。
晖盛-创董事长宋俊毅表示，公司将持续强化研发能量，聚焦新材料、玻璃基板及高密度封装应用，结合智慧制造导向，提升产品附加价值。法人分析指出，随AI、高效能运算（HPC）与先进封装需求持续扩张，电浆干式处理技术的重要性日益提升，晖盛-创具备技术、认证与市场布局优势，未来营运动能值得期待。
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