首次动态展示224G OSFP Cold Plate 液冷方案，能让伺服器在极端热负载下依旧维持稳定，并显著提升能源效率与机柜密度。另一大亮点则是高架 OSFP 连接器与外壳系统，以更佳的讯号完整性与电磁干扰防护，确保新一代光模组在超高速环境中仍能稳定运行。 FIT并将推出完整的 1.6T 主被动铜缆传输线，在效能、成本与功耗间达成最佳平衡。
同时，FIT 将全面展示 FIT 在 AI 资料中心基础架构的深厚实力，为下一代运算架构提供坚实基础。期间展出项目包括 晶片连接解决方案CPU/GPU 插槽、高速I/O运算连接解决方案，如PCIe Gen6 高速连接器与线缆、背板连接器等，同时也有全流速液冷快速接头如FD83专用接头 、UQD06 UQD 08接头，强调插拔便利性与稳定讯号品质的浮动式设计。
在高压直流 HVDC 电源领域，FIT 也将推出 Power Busbar 与三相电源线，并搭配主被动光缆与高阶内部传输线缆，提供涵盖从内部到外部的高速传输完整解决方案。 展会期间，FIT Terry Little 和 Intel 将于 10 月 16 日共同发表 Keynote 专题演讲 「SI in Immersion Cooling Technology」（浸没式冷却技术中的讯号完整性）。这场深度讲座将再次证明 FIT 在产业生态系中扮演的关键角色与技术影响力。
FIT 的布局不仅局限於单一产品，而会是以完整的解决方案回应市场需求，构筑下一代 AI 运算的基石。这也意味著，FIT 不只是产品供应商，更是推动资料中心效率提升与能源永续的关键推手，我们会与合作伙伴一起成为最佳的供应链。
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