台积电董事长魏哲家指出，N3家族持续优化、N2新厂同步扩建，AI与高效能运算（HPC）与车用需求仍强劲，先进封装也将是营收与毛利提升的重要助力。
台积电说明，N2制程如预期在本季量产，良率表现优异，预期2026年在智慧型手机、HPC与AI应用推动下快速成长。延伸技术N2P预计2026年下半年量产，将在效能与功耗间取得更佳平衡；采用超级电轨（SPR）设计的A16制程，则针对HPC与AI晶片的高密度供电挑战提供最佳解决方案，亦预定2026年下半年量产。
全球布局方面，台积电强调，所有海外投资皆以客户需求与政府支持为基础，以达到股东价值最大化。美国亚利桑那厂在联邦与地方政府协助下进展顺利，为因应AI强劲需求，公司将提前导入N2与更先进制程，并即将于现有厂区附近取得第二块大面积土地，形成完整的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，支援智慧型手机、HPC与AI应用。台积电说明，由于先前的投资使用土地不够，所以需要第二块用地，这都是在1650亿美元的投资，也就是总计6座晶圆厂、2座先进封装设施以及1间研发中心。
魏哲家表示，公司已宣布在亚利桑那厂区兴建先进封装厂以支援在地客户，同步与在当地已动工的OSAT伙伴协作，进度早于原订，目标是建立就近建立完整制造与先进封装能力，提升当地半导体产业供应韧性。
同时，日本熊本厂已于2024年底顺利量产，第二座厂房动工中；欧洲德勒斯登厂也获欧盟与德国政府支持，施工进度良好。
台湾方面，台积电正于新竹与高雄科学园区兴建多座2奈米晶圆厂，并持续加码先进制程与封装投资。公司强调，透过台湾为核心、全球为延伸的制造布局，台积电将稳固其作为全球逻辑晶片产业最值得信赖的技术与产能供应者地位。
點擊閱讀下一則新聞
AI工厂时代标竿！辉达Blackwell横扫InferenceMAX测试 投报率飙15倍
