报告指出，随著AI伺服器需求激增，纬颖在ASIC与GPU两大架构均受惠，毛利率稳健，预估2025年末将有新客户出货，第四季营运表现可期，且搭载AMD晶片的AI伺服器将成为2026年新成长动能。外资看好公司多元化产品组合与AI基础设施投资周期同步扩张。
此外，液冷AI伺服器将助益毛利率提升。纬颖于OCP 2025展示液冷技术创新，展现与国际伙伴的紧密合作。外资指出，纬颖目前在台湾与马来西亚负责主机板生产，美国与墨西哥设有整机组装基地，美国新厂预计2025年底投产，并于2026年持续扩大后端产能。
纬颖上周与母公司纬创（3231）于美国圣荷西举行的2025 OCP全球高峰会共同展示新世代AI伺服器与先进直接液冷（DLC）技术，展现其在AI资料中心基础架构的创新实力。两家公司成为首批提供NVIDIA GB300 NVL72整柜式液冷AI系统的合作伙伴，该系统内含72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU与NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为生成式AI推理提供顶级效能。
另一亮点NVIDIA HGX B300为10U伺服器，内建8张Blackwell Ultra GPU与2.1TB HBM3e记忆体，专为大型AI训练与推论设计。纬颖亦展出自研「双面液冷板（Double-sided Cold Plate）」技术，为AI加速器与垂直电源IC提供高达4kW散热效能，结合微流道与电化学3D列印设计，散热效率提升达40%。纬颖同时展示搭载AMD Instinct MI350 GPU、EPYC CPU与Pollara 400 AI NIC的AI系统，其推理效能较前代提升高达35倍。
同时，纬颖展示NVIDIA Spectrum-X乙太网路平台，整合SONiC与Cumulus软体堆叠，支援多租户AI云部署；Broadcom Tomahawk 6交换器也首度亮相，单机支援64埠、每埠1.6Tbps传输速度，满足AI资料中心超高频宽需求。
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