垂直扩展（scale-up）主要指同一机柜内的高速互连，延迟要求极低，以铜线传输为主，避免光电转换的能耗；水平扩展（scale-out）则需跨多机柜进行平行运算，仰赖光通讯模组来处理巨量资料吞吐。
博通说明，乙太网（Ethernet）在此架构转换中扮演关键角色，能清楚分离主机端与网路端，并以开放规格推进协同发展。博通表示，其 Tomahawk／Tomahawk Ultra 系列已全面支援相关应用，预期明年起将见更大规模的 scale-up 乙太网部署，结合 CPO 带来的节能与高密度优势，为AI网路从机柜内至跨机柜提供一致的技术基础。
博通指出，乙太网建构AI超级丛集已成产业主流，并获Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle等大型云端与晶片业者支持。在OCP（Open Compute Project）开放社群推动下，新一代Tomahawk Ultra平台展现亚微秒级延迟，证明乙太网在低延迟、开放性与可扩展性上的实力；而CPO则负责中长距离光学连线，成为AI资料中心不可或缺的关键技术。
最新推出的TH6-Davisson采用台积电COUPE光子技术与多晶片封装设计，光学互连功耗较传统模组降低约70%，能源效率提升3.5倍，并透过光学引擎与交换晶片共同封装，有效减少链路抖动，提升系统稳定与永续营运能力。
博通补充，CPO光学引擎采用成熟CMOS生态系与先进封装制程，稳定性接近矽晶片水准。Meta实测显示，其链路与长期可靠度皆优于传统可插拔模组，并支援线速加解密功能，确保效能与安全兼具，同时降低维护风险。博通强调，目前同业仍在发展第一代技术，而公司已迈入第三代并研发第四代CPO，每通道频宽将翻倍达400 Gbps，持续领先市场。
博通也指出，台湾生态系在CPO与先进封装扮演关键推手，合作范围横跨雷射模组、连接器至OSAT封装。因应光学封装新需求，台湾多家伙伴已投入新设备与制程节点，让光学与电子元件封装量产能力无缝衔接。博通亦开放自有InP（磷化铟）雷射产能，服务自家与同业伙伴的高功率雷射需求，强化整体供应链韧性。
博通强调，CPO推进与乙太网标准化将双轨并行，满足AI工厂对功耗、延迟与可靠度的三大要求。随著平台成熟与供应链扩容，AI网路基础建设将能以开放、高效、永续的节奏持续升级。
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